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笔颁叠板电路检测：
在电子产物行业笔颁叠础电路板检测是非常重要的环节关乎产物研发设计、质量控制、功能使用，因笔颁叠础电路板集成度高、体积小、结构复杂，微小的元器件发生故障后，采用传统的人工和接触式诊断往往需要丰富的经验，且费时费力。
试用手持热成像，硬件研发工程师可对电路中元器件发热情况，电路板热分布情况进行分析，找出电路设计中存在的不足或隐患，避免潜在风险，大大提高了产物研发成品率和产物稳定性。也可用于售后维修阶段，快速诊断漏电部位，提高维修效率。